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當(dāng)前位置：導(dǎo)熱硅材料特點(diǎn)和應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-06-12 14:41:48
導(dǎo)熱硅材料特點(diǎn)和應(yīng)用
導(dǎo)熱硅膠片是使用硅膠與導(dǎo)熱陶瓷填料經(jīng)由特殊工藝加工而成,雙面自粘,低壓縮力下表現(xiàn)出良好的導(dǎo)熱性能和電氣絕緣性能。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：高可靠性;高導(dǎo)熱率;高可壓縮性，柔軟兼有彈性;玻纖布增強(qiáng)材料強(qiáng)度，可沖孔不變形天然粘性，雙面自粘，無(wú)需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
應(yīng)用方式：線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。
應(yīng)用領(lǐng)域：通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、 開(kāi)關(guān)電源、平板電視、 移動(dòng)設(shè)備、視頻設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、 家用電器、PC服務(wù)器、工作站、 光驅(qū)、COMBO、基站等。
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